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电子元器件详细资料 » IC[34461] » XCV800-4FG676C
型号:XCV800-4FG676C类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)制造商:Xilinx Inc
封装:676-BGA描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA

详细参数

类别嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
描述IC FPGA 2.5V C-TEMP 676-FBGA
系列Virtex®
制造商Xilinx Inc
LAB/CLB数4704
类型
逻辑元件/单元数21168
配套使用产品/相关产品
内容
总RAM位数114688
I/O数444
栅极数888439
电压_电源2.375 V ~ 2.625 V
安装类型表面贴装
工作温度0°C ~ 85°C
封装/外壳676-BGA
供应商器件封装676-FBGA(27x27)

供应商

深圳振华航空半导体有限公司池晓彬13025440739(原厂渠道,原装正品,优势热卖)
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深圳市金思得科技有限公司江小姐18688743953
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深圳市芯宇华航科技有限公司张先生18025408677
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HECC GROUP CO,LIMITED吴小姐0755-83950019(XILINX原厂渠道)0755-83950895(ALTERA渠道商)0755-83950890(专营高端)
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北京三盛恒业电子有限公司陈小姐028-87781882

XCV800-4FG676C相关型号

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